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FLY905-JM88-T5 锡膏
POP 即「Package on Package」,意味堆叠装配技术,这种技术的出现为终端用户提供了自由选择器件组合的可能,生产成本也得以更有效的控制。对於 3G/4G 手机以及 MP4 等便携产品而言,POP 无疑是一个值得考虑的优选方案。
龙8国际娱乐官方论坛一直重视对研发的投入, 紧跟电子行业发展的新方向,早在 2008 年公司钎焊材料与技术研发中心就着手研究 POP 工艺及工艺所需的锡膏产品,已经开发出无铅 POP 专用焊锡膏 —— FLY905-JM88-T5。
产品介绍
亿铖达公司无铅 POP 专用焊锡膏 FLY905-JM88-T5,目前主要使用 Sn-3.0Ag-0.5Cu 合金,能应用於最小 0.25mm 间距的元器件而不引起桥接短路。


型号 合金成份 粉末粒度 熔点 比重 卤素
FLY905-JM88-T5 Sn-3.0Ag-0.5Cu Type 5 217~221 7.4±0.05 g/cm3 不含铅 无卤素