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智所想·创未来——亿铖达邀您共聚CEIA中国电子智造系列论坛合肥站
发布时间 : 2018-05-02

2018第二十一届CEIA中国电子智造系列论坛与先进智能制造与可靠性工程技术研讨会将于5月17日在合肥市泓瑞金陵大酒店召开,工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)专家将在会上进行权威专题讲座,国内外著名厂商也将发表精彩主题演讲及新产品展示,会议邀请合肥及周边地区知名电子制造企事业单位领导、专家、工程、技术等业界同仁共聚一堂,共同探讨电子制造行业最新技术、工艺及解决方案,现场更有生产技术咨询和疑难解答,诚邀大家积极参与,拨冗出席!

CEIA中国电子智能制造系列论坛活动一直围绕工业4.0、中国制造2025、电子智能制造等主线,持续推动中国电子智能制造的创新应用,积极促进中国电子制造产业升级发展,会议设立七大主题讨论,分别是:电子制造的前沿科技发展趋势、电子制造技术应用、电子制造工艺分享、电子产品可靠性、电子制造的智能化、电子制造智慧工厂、用户行业应用示范

龙8国际娱乐官方论坛作为国内电子连接材料及化学高分子材料知名企业,也受邀参加了此次会议,并做题为《UV三防胶和PUR粘接胶在家电行业应用》的主旨演讲,重点介绍两款创新型优秀产品——“UV-湿气双固化三防漆”“湿气固化反应型聚氨酯热熔胶(PUR)”。

“UV-湿气双固化三防漆” 属非危化品,可按常规化学品运输储存,具有固化快,安全环保等特点,可实现阴影区固化,固化后的漆膜具有优异的抗黄变,耐湿气,耐化学性性能,适用于家电、汽车电子、电源变频、工控、通讯、军工等电子产品PCBA防腐保护,保证电气设备更可靠运行!

“湿气固化反应型聚氨酯热熔胶(PUR)”是家电玻璃面板粘接的理想解决方案,可有效解决双面胶带闪缝、粘接强度低等问题,实现家电面板高可靠性粘结,降低成本,提升效率,其卓越性能主要体现在以下几方面:100%固含,无味,安全,环保;单组份,粘度低,可操作时间长;固化速度快,初粘力强,可多次重复加热;力学强度高,耐化学性,耐油性优异;粘结范围广,金属、玻璃、塑料等均可粘结。

作为一家具有30多年历史的高新企业,亿铖达从成立之初就率先将环保理念贯彻到产品研发中,其高新企业的属性和产品自身具有的环保特性,均符合国家相关环保政策导向要求。

截至目前,亿铖达参与起草制定了6项中国国家标准及1项行业标准,通过了UL安全认证和以IATF16949:2016质量管理体系认证为代表的5大管理体系认证,获得了38项国家发明专利,在国际著名期刊发表论文50余篇(其中SCI收录20余篇)。同时,“亿铖达”品牌还是广东省著名商标深圳知名品牌。

经亿铖达科研团队潜心专研,率先在国内推出了:“水性聚氨酯三防漆、UV暗固化三防漆、触变型聚氨酯厚层涂覆材料、湿气固化反应型聚氨酯热熔胶、手机纳米防水材料、环氧底部填充胶(Underfill)、单组份环氧粘接胶、双组份环氧粘接胶、UV粘接胶、Sn-Bi-X系列低温锡膏”等创新型产品,这几款产品均可广泛应用于线路板防护各领域,居于行业领先水平。

创新研发是亿铖达的核心竞争力,近期,某知名通讯企业的案例再次警示我们,企业只有掌握核心科技,才能将未来的命运牢牢掌握在自己手中。为此,我们将稳步推进技术革新,持续为全球客户提供更卓越的产品和解决方案!

会议地址:合肥政务区祁门路1799号 泓瑞金陵大酒店

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