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关于我们
研发中心简介
亿铖达研发中心成立于2001年,是一支由博士、硕士、学士组成的高素质专业研发团队。研发中心专注于电子连接材料及化学高分子材料的开发与研究,涵盖胶粘剂、锡膏、金属合金焊料、环保型助焊剂、环保型清洗剂、纳米金属浆料、钎焊技术等多个范畴。中心综合实验室配备先进的开发试验仪器和检测设备,并特聘多位业内知名专家做为研发顾问,为企业科技创新提供了坚实有力的技术支持。

亿铖达研发中心长期与哈尔滨工业大学、大连理工大学等国内知名科研院所合作,并设立了“亿铖达奖学金”,以吸引更多的优秀人才加盟。中心积极参加国内外技术交流活动,目前已成为IPC –国际电子工业连接协会、中国机械工程学会焊接学会、中国电子材料行业协会、电子锡焊料材料分会、中国电源协会、中国汽车工业协会、中国充电桩协会等国内外知名协会的会员单位及理事单位。

亿铖达研发中心一直致力于安全环保型产品的研发,在电子三防涂覆材料领域成功推出水性聚氨酯、UV暗固化及厚层涂覆材料,为电子产品PCBA提供高可靠性防腐保护。经过多年的持续积累,研发中心已获得了37项国家发明专利;在Applied Physics Letter, Scripta Materialia, Journal of Materials Science, Materials Letters, Intermetallics, Journal Alloys and Compounds, Journal Electronic Materials等国际著名期刊发表论文50余篇(其中SCI收录20余篇);参与起草制定了6项中国国家标准及1项行业标准。近年来,亿铖达研发中心的科研实力不断获得政府的肯定,先后参与2项省部级研发项目(其中1项获得了广东省科学技术进步二等奖),此外还独立承担1项深圳市科技项目。凭借强大的研发实力,2012年公司被评为“国家级高新技术企业”,2016年被评为“自主创新优势企业”。